SERVICE TEST SOUS-POINTES ET DECOUPE DE METALLISATIONS DE PROTOTYPES
Les services :
  • test sous-pointes de puces sous forme de wafers, de puces nues, de boîtiers céramiques Dual In Line
  • positionnement d'aiguilles sur pads, plots de tests ou même sur piste de métallisation (largeur supérieure à 5 µm) après dépassivation laser
  • découpe laser de pistes métallisées en dehors des zones actives (nous consulter pour règles de découpes)
  • marquage des circuits (encre)
Les moyens :
  • prober semi-automatique KarlSuss PA200, chuck motorisé x, y, z et Ø
  • système de reconnaissance de formes pour alignement automatique des échantillons (Pattern Recognition System - KarlSuss/Cognex)
  • microscope Mitutoyo à tourelle (grossissement 30x à 650x) motorisé x, y, levage pneumatique
  • taille des échantillons : de la puce unique au wafer 200 mm (pour d'autres dimensions nous consulter)
  • 5 porte-aiguilles positionnement meilleur que 5 µm
  • boîte alvéolée pour positionnement des puces découpées
  • adaptation de carte à pointes pour les projets nécessitant plus de 5 pointes (nous consulter)
Les conditions de l'intervention :
  • la découpe métallisation s'effectue à partir d'une vue layout du circuit
  • pour les découpes selon complexité vérification du résultat par mesure de la résistance résultante
  • envoi d'une vue du travail réalisé
  • le service packaging et MCM de C4I peut vous conseiller pour choisir le boîtier adapté à votre puce

C4I :  
Centre de Compétence en Conception de Circuits Intégrés 
Immeuble le Salève - Site d'ARCHAMPS 
F-74166 ARCHAMPS 		Tél. : 33-(0)4-50-31-57-20
Fax. : 33-(0)4-50-31-57-21
  E-mail : c4i@c4i.fr