SERVICE PACKAGING ET MCM

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Le service PACKAGING au C4I :

Le C4I met à votre disposition le service PACKAGING (encapsulation ou mise en boîtier de circuits intégrés) :

• Pour vous conseiller dans le choix du boîtier adapté à votre puce et à vos quantité..



• Pour trouver le meilleur encapsuleur pour vos boîtiers classiques :

céramiques tout types (CDIP, CLCC,...), plastiques petites séries (<1000p), plastiques grandes séries.

• Pour vos développements de boîtiers spéciaux :

 

plastiques hors standards(SIL 5, Tri-Inline9,...), métalliques pour circuits hybrides, plastiques CSP (Chip size/Scale Package).

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Le service MCM au C4I :

Un MCM ("Multi Chip Module") est un module constitué de l'assemblage de plusieurs puces (nues ou en boîtier) et de divers composants actifs et passifs, sur un même substrat.

• Pour l'intégration de la technologie MCM dans vos applications, le C4I propose un service MCM qui met à votre disposition, des ressources humaines et matérielles pour :

vos études de faisabilité, réaliser un cahier des charges avec votre collaboration, trouver le meilleur fabricant de MCM de type C, S, L, D, couches épaisses, couches minces, époxy ..., concevoir des MCM à l'aide du logiciel ALLEGRO-MCM de CADENCE.

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C4I :   Centre de Compétence en Conception de Circuits Intégrés  Immeuble le Salève - Site d'ARCHAMPS  F-74166 ARCHAMPS

Tél. : 33-(0)4-50-31-57-20 Fax. : 33-(0)4-50-31-57-21   E-mail : c4i@c4i.fr

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